当前陶瓷基板概念股可分为核心龙头标的与其他布局相关业务的标的两类，具体梳理如下：
核心龙头标的三环集团（300408）：全球氧化铝陶瓷基板及陶瓷封装基座龙头，片式电阻用氧化铝陶瓷基板产销量全球领先，已实现氮化铝基板量产，产品覆盖多类陶瓷电子部件，服务国内外头部客户。中瓷电子（003031）：国内唯一实现1.6T光模块氮化铝陶瓷基板量产的企业，与京瓷形成全球双寡头格局，深度绑定英伟达、华为、中际旭创等头部客户，订单已排至2027年。国瓷材料（300285）：具备从陶瓷粉体到基板的完整产业链，自主研发的高纯氮化铝粉体打破海外垄断，产品已进入全球主流光模块供应链。新纳科技（874343）：国内氧化铝陶瓷基板产能规模第二，仅次于三环集团，其静电吸盘产品已通过国内头部半导体设备厂商认证，打破国外垄断。
其他涉及陶瓷基板业务的公司科翔股份（300903）旗下子公司专注AI服务器高端氮化铝、AMB陶瓷基板研发；博敏电子（603936）是国内AMB基板产能第二，掌握核心生产工艺；江丰电子（300666）控股子公司掌握高端覆铜陶瓷基板生产工艺，产品已获得市场初步认可；此外麦捷科技（300319）、昀冢科技（688260）、四会富仕（300852）、富乐德（301297），均在陶瓷基板领域有产能布局或技术积累。
温馨提示：以上信息仅为行业整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
玻璃板存储相关龙头股票涵盖HDD玻璃基板、5D光存储、半导体封装玻璃基板等领域，核心企业及进展如下：
HDD玻璃基板（传统机械硬盘升级）戈碧迦（832438.BJ）：国内唯一实现HDD玻璃基板“原片+精密成型”全链条自主可控的企业，打破日本豪雅垄断。通过西部数据可靠性验证，希捷进入二轮送样，预计2026年Q2-Q3落地批量订单，2027年正式供货；同步布局半导体玻璃载板，获长江存储、长鑫存储认证。蓝思科技（300433.SZ/03606.HK）：全球消费电子精密玻璃龙头，HDD玻璃基板量产交付能力最强。已获西部数据小批量试产订单，希捷终验尾声，2026年底具备规模化量产能力；超精密抛光技术适配高端HAMR硬盘。长信科技（300088.SZ）：全球玻璃减薄与超平加工龙头，市占率超50%。掌握30μm超薄玻璃加工、光学镀膜等全套工艺，是玻璃存储精密加工环节不可替代的隐形核心。
5D光存储（永久冷数据归档）华工科技（000988.SZ）：5D玻璃存储设备绝对龙头，飞秒激光是玻璃存储写入的唯一核心设备。旗下华日激光为武汉光谷360TB玻璃硬盘项目提供核心刻写光源，获湖北省政府和光谷实验室背书。菲利华（300395.SZ）：国内唯一通过集成电路级石英玻璃认证的核心供应商，玻璃存储高纯石英基材独家供应商。为武汉光谷玻璃硬盘提供核心材料，也是微软Project Silica项目潜在供应商；2026Q1石英材料毛利率达56.6%。
半导体封装玻璃基板（高算力芯片关键材料）沃格光电（603773）：全球极少数掌握TGV玻璃通孔全制程技术企业，技术指标全球领先。成都通格微年产100万平米芯片板级封装载板项目投产，玻璃芯载板送样英伟达、英特尔；1.6T光模块玻璃基载板已完成送样。彩虹股份（600707）：国内高世代显示玻璃基板绝对龙头，G8.5+/G10.5代线量产，良率超90%。批量供货京东方、TCL华星，国内市占率超80%；2025年规划产能约2400万㎡，打破康宁等国际垄断。凯盛科技（600552）：中建材旗下企业，布局超薄玻璃（UTG）与柔性玻璃基板，TGV玻璃技术研发中。拥有完整玻璃产业链，折叠屏手机普及带动UTG需求，半导体封装玻璃基板国产替代潜力大。
其他相关企业帝尔激光（300776）：TGV激光微孔设备龙头，加工精度国际领先。德龙激光（688170）：TGV激光诱导设备已有小批量出货。石英股份（603688.SH）：半导体级高纯石英砂全球前三，国内唯一量产纯度≥99.998%的企业。
注：以上信息综合自公开资料，不构成投资建议。市场有风险，决策需谨慎。